氮化鋁陶瓷的加工方法及其用途

    氮化鋁是一種可以加工成生坯、完全致密的狀態(tài)的陶瓷。在生坯時，它可以相對容易地加工成復雜的幾何形狀。然而，完全致密化材料所需的燒結(jié)過程會導致氮化鋁主體收縮約20%。這種收縮意味著在加工AlN預燒結(jié)時不可能保持非常嚴格的公差。

    為了達到非常嚴格的公差，必須使用金剛石工具對完全燒結(jié)的材料進行加工/研磨。在這個過程中，使用非常精確的金剛石涂層工具/輪來研磨材料，直到形成所需的形狀。由于材料固有的韌性和硬度，這可能是一個耗時且昂貴的過程。 Shapal Hi-M Soft 通常用作純AlN的替代品，因為它還具有高導熱性、電絕緣性，并且可以加工成具有嚴格公差的復雜幾何形狀。

    AlN通常用于最厚1毫米的基板，可以輕松地進行激光切割。它也可以采用更厚的形式，但是，如果零件需要定制材料或大量機加工，小批量制造可能會很困難/成本高昂。 Shapal Hi-M Soft 通常用作純氮化鋁的替代品，因為它還具有高導熱性并且可以加工成復雜的幾何形狀。

    如果需要高導熱性和電絕緣性能，氮化鋁 (AlN) 是一種極好的材料； 使其成為用于熱管理和電氣應用的理想材料。 此外，氮化鋁是半導體行業(yè)中氧化鈹 (BeO) 的常見替代品，因為它在加工時不會危害健康。 氮化鋁的熱膨脹系數(shù)和電絕緣性能與硅晶片材料非常接近，使其成為高溫和散熱經(jīng)常成為問題的電子應用的有用材料。 

    如果需要高導熱性和電絕緣性能，氮化鋁 (AlN) 是一種極好的材料。 由于它的品質(zhì)，它是用于熱管理和電氣應用的理想材料。 下面簡述一下氮化鋁陶瓷的一些應用。

氮化鋁陶瓷的一些常見應用包括：

    散熱器和散熱器、激光器的電絕緣體、用于半導體加工設(shè)備的卡盤、夾環(huán)、硅晶片處理和加工、微電子器件和光電器件的基板和絕緣體、電子封裝基板、傳感器和探測器的芯片載體、小芯片、夾頭、激光熱管理組件、熔融金屬夾具、微波設(shè)備包裝等。

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